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  由于深度学习，图像识别和计算机视觉任务的性能得到了显着提高。由于在庞大的数据集上训练深度神经网络，计算机现在可以可靠地分类和理解图像，从而开辟了广泛的应用。 智能手机应用程序能从照片中快速确定狗的品种，以及采用计算机视觉算法检测行人、交通标志和其他路障以实现安全导航的无人驾驶汽车，是实践中的两个例...

  哈佛结构的主要特征是将程序和数据存储在不同的存储空间中，即程序存储器和数据存储器是两个相互独立的存储器，每个存储器独立编址，独立访问。与两个存储器相对应的是系统中设置了程序总线和数据总线，从而使数据的吞吐率提高了一倍。由于程序和存储器在两个分开的空间中，因此取指和执行能完全重叠。...

  优先绘制差分线，一对差分线上最好还是不要超过两对过孔（过孔会增加线路的寄生电感，从而影响线路的信号完整性），且需对称放置（√为合理的方式，×为不合理方式）；...

  在 IC的电源引脚附近合理地安置适当容量的电容，可使IC输出电压的跳变来得更快。然而，问题并非到此为止。由于电容呈有限频率响应的特性，这使得电容无法 在全频带上生成干净地驱动IC输出所需要的谐波功率。...

  应该说从原理上讲是一样的。因为电源和地对高频信号是等效的。区分模拟和数字部分的目的是为了抗干扰，主要是数字电路对模拟电路的干扰。但是，分割会造成信号回流路径不完整，影响数字信号的信号质量，影响系统EMC质量。...

  尽可能利用电源层管理电源线和地线的分布。电源层敷铜对大多数PCB设计软件来说是较快也较简单的一种选择。通过将大量导线进行共用连接，可保证提供效率且具阻抗或压降的电流，同时提供充足的接地回流路径。...

  任何一块印制板，都存在着与其他结构件配合装配的问题，所以，印制板的外形与尺寸，必须以产品整机结构为依据。但从生产的基本工艺角度考虑，应尽量简单，一般为长宽比不太悬殊的长方形，以利于装配提高生产效率，降低劳动成本。...

  Modbus协议使用的是主从的通讯技术，即由主设备主动查询和操作从设备。一般将主控设备方所使用的协议称为Modbus Master，从设备方所使用的协议称为Modbus Slave。典型的主设备包括工控机和工业控制器等...

  在PCB设计中，EMC/EMI主要分析布线网络本身的信号完整性，实际布线网络可能会产生的电磁辐射和电磁干扰以及电路板本身抵抗外部电磁干扰的能力，并且依据设计者的要求提出布局和布线时抑制电磁辐射和干扰的规则，作为整个PCB设计过程的指导原则。...

  在电子设备中，接地是控制干扰的重要方法。如能将接地和屏蔽正确结合起来使用，可解决大部分干扰问题。电子设备中地线结构大致有系统地、机壳地（屏蔽地）、数字地（逻辑地）和模拟地等。...

  变流器主电路在空间产生的磁场强度随输入、输出母线中通过电流的强弱而变化，同时IGBT模块产生的空间交变电磁场的强度随其两端电压和电流突变的剧烈程度而变化。这些干扰信号很容易耦合到IGBT模块的驱动线上。通过合理的布局，可以使在功率驱动端附近和驱动线一带的空间交变电磁场强度最小，即干扰信号最小。设计中...

  抗干扰能力强，因为两根差分走线之间的耦合很好，当外界存在噪声干扰时，几乎是同时被耦合到两条线上，而接收端关心的只是两信号的差值，所以外界的共模噪声可以被完全抵消。...

  Modbus是一种串行通信协议，是Modicon公司（现施耐德电气）于1979年为使用可编程逻辑控制器（PLC）通信而发表。如今Modbus已成为工业领域通信协议的业界标准，并且是工业电子设备之间常用的连接方式。...

  任何一块印制板，都存在着与其他结构件配合装配的问题，所以，印制板的外形与尺寸，必须以产品整机结构为依据。但从生产的基本工艺角度考虑，应尽量简单，一般为长宽比不太悬殊的长方形，以利于装配提高生产效率，降低劳动成本。...

  PCB设计的第一个任务是要适当地选取电路板的大小，尺寸过大会因元器件之间的连线过长，导致线路的阻抗值增大，抗干扰能力变弱;而尺寸过小会导致元器件布置密集，不利于散热，而且连线过细过密，会造成串扰。所以应根据系统所需元件情况，选择正真适合尺寸的电路板。...

  函数和函数块在西门子的大中型PLC编程中，应用十分广泛，前介绍过函数和函数块...

  BLC，即 Black Level Correction。cmos 在传出黑色图像的时候，由于自身结构的原因，黑色画面传出的像素值并不是 0，为了达到最大的对比度，我们应该通过算法将这个黑色帧的值回归到 0 的值。...

  布局中应参考原理框图，根据单板的主信号流向规律安排主要元器件。布局应尽量满足以下要求：总的连线尽可能短，关键信号线短;去耦电容的布局要尽量靠近IC的电源管脚，并使之与电源和地之间形成的回路短 ;减少信号跑的冤枉路，防止在路上出意外。...

  因此我们有了不同表面处理的数据后，就可以依据不同的应用场景来选择比较适合的工艺了，例如频率比较高，对损耗要求严格的产品或测试板，可能选择沉银更适合，如果以稳定性为主，绿油和沉金就是最常用的两种工艺了。...