PCB板上为何需要镀金的原因

  抗氧化，喷锡，无铅喷锡，沉金，沉锡，沉银，镀硬金，全板镀金，金手指，镍钯金 OSP： 成本较底，可焊性好，存储条件苛刻，时间短，环保工艺、焊接好 、平整 。

  喷锡：喷锡板一般为多层（4-46层）高精密度PCB样板，已被国内多家大型通讯、计算机、医疗设施及航空航天企业和研究单位都可以用到，金手指（connecting finger）是内存条上与内存插槽之间的连接部件，所有的信号都是通过金手指进行传送的。

  金手指由众多金黄色的导电触片组成，因其表面镀金而且导电触片排列如手指状，所以称为“金手指”。

  金手指其实就是在覆铜板上通过特殊工艺再覆上一层金，因为金的抗氧化性极强，而且传导性也很强。

  不过因为金昂贵的价格，目前较多的内存都采用镀锡来代替，从上个世纪90年代开始锡材料就开始普及，目前主板、内存和显卡等设备的“金手指”几乎都是采用的锡材料，只有部分高性能服务器/工作站的配件接触点才会继续采用镀金的做法，价格自然不菲的。

  随着IC的集成度慢慢的升高，IC脚也越多越密。而垂直喷锡工艺很难将成细的焊盘吹平整，这就给SMT的贴装带来了难度；另外喷锡板的待用寿命（shelf life）很短。

  1、对于表面贴装工艺，尤其对于0603及0402 超小型表贴，因为焊盘平整度必然的联系到锡膏印制工序的质量，对后面的再流焊接质量起到决定性影响，所以，整板镀金在高密度和超小型表贴工艺中时常见到。

  2、在试制阶段，受元件采购等因素的影响往往不是板子来了马上就焊，而是经常要等上几个星期甚至个把月才用，镀金板的待用寿命（shelf life）比铅锡合金长很多倍，所以大家都乐意采用。

  因此带来了金丝短路的问题：随着信号的频率慢慢的升高，因趋肤效应造成信号在多镀层中传输的情况对信号质量的影响越明显。

  趋肤效应是指：高频的交流电，电流将趋向集中在导线的表面流动。根据计算，趋肤深度与频率有关。

  1、因沉金与镀金所形成的晶体结构不一样，沉金会呈金黄色较镀金来说更黄，客户更满意。

  3、因沉金板只有焊盘上有镍金，趋肤效应中信号的传输是在铜层不会对信号有影响。

  8、因沉金与镀金所形成的晶体结构不一样，其沉金板的应力更易控制，对有邦定的产品而言，更加有助于邦定的加工。同时也正因为沉金比镀金软，所以沉金板做金手指不耐磨。

  对于镀金 工艺来讲，其上锡的效果上大打折扣的， 而沉金的上锡效果是比较好一点的；除非厂家要求的是绑定，不然现在大部分厂家会选择沉金 工艺一般常见的情况下PCB表面处理为以下几种：

  这几种主要是针对FR-4或CEM-3等板材来说的，纸基料还有涂松香的表面解决方法；上锡不良（吃锡不良）这块如果排除了锡膏等贴片厂家生产及物料工艺方面的原因来说。

  1、在PCB印刷时，PAN位上是否有渗油膜面，它可以阻挡上锡的效果；这可以做漂锡试验来验证。

  2、PAN位的润位上否契合设计要求，也就是焊盘设计时是否能足够保证零件的支持作用。

  3、焊盘有没有受到污染，这可以用离子污染测试得出结果；以上三点绝大多数都是PCB厂家考虑的重点方面。

  镀金方面，它可以使PCB存放的时间比较久，而且受外界的环境温湿度变化较小（相对其它表面处理而 言），一般可保存一年左右时间；喷锡表面处理其次，OSP再次，这两种表面处理在环境温湿度的存放时间要注意许多。

  一般情况下，沉银表面处理有点不同，价格也高，保存条件更苛刻，需要用无硫纸包装处理！并且保存时间在三个月左右！ 在上锡效果方面来说，沉金， OSP，喷锡等其实是差不多的，厂家主要是考虑性价比方面！

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  。随着芯片集成度的提高，芯片封装的I/O引脚数目也在飞跃性地增加，特别是BGA封装的出现，仅靠单面、双面导体层布线已经没办法将BGA内圈的引脚的走线

  表面问题有很多是由于电镀镍表现不良而引起。一般电镀镍层偏薄会引起产品外观会有发白和发黑现象。

  製造过程中的错误：例如，焊接不良、线路错位、连接不牢固等。 元器件损坏或

  ，有很多的丝印字母，如R107、C118、Q102、D202等。这些字母表示什么意思你知道吗

  ，在电子设备中占有至关重要的地位。它是连接各个电子元器件的关键。但是，在

  随着IC 的集成度慢慢的升高，IC脚也越多越密。而垂直喷锡工艺很难将成细的焊盘吹平整，这就给SMT的贴装带来了难度;另外喷锡

  过程中，如果金属镀液分布不均匀或者存在局部电流密度不一致的情况，就会导致

  表面问题有很多是由于电镀镍表现不良而引起。一般电镀镍层偏薄会引起产品外观会有发白和发黑现象。因此这是工厂工程技术人员

  ）制造过程中，进行沉金（ENIG，Electroless Nickel Immersion Gold）和

  的现象。由于产品的有一些保密性，没有发图片给我看，所以我就给他出了一个主意：找

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  的颜色更亮更漂亮。咱们提供给客户的是一种高品质、舒适的感觉，客户会对我们的产品更加满意。

  色泽鲜艳，色泽好，美观，增加对客户的吸引力。 2. 沉金形成的晶体结构比其他表面处理更容易

  有多种多样，这类问题及时排除并给出对策，影响不大。但如果不及时有效地发现，有时候甚至在测试环节才察觉缺陷，这就会影响产品生产周期。这里说说

  断线、贴膜的工序：贴膜贴地不牢固，出现了气泡，若是湿膜还会有垃圾污染。 2、曝光工序：底片由于划伤或者垃圾造成的问题，包括曝光机问题，曝光局部不足等。 3、显影工序：显影模糊不清晰。 4、蚀刻工

  通孔的金属层上有裂缝的话，这些物质加热后挥发的气体就会从裂缝中逸出，在

  的变形，可以从设计、材料、生产的全部过程等几方面来做多元化的分析，这里简单地阐述下，供各位参考。 设计方面： （1）涨缩系数匹配性   一般电路

  ，金手指，镍钯金 OSP: 成本较底，可焊性好，存储条件苛刻，时间短，环保工艺、焊接好 、平整 。

  ，金手指，镍钯金 OSP: 成本较底，可焊性好，存储条件苛刻，时间短，环保工艺、焊接好 、平整 。 喷锡：喷锡

  有很多，单片机开发工程师解释说，正常的情况下，如果设计缺陷、没选合适的零件和材料，组件放错位置和散热不良都可能会引起印刷电路

  样板，已被国内多家大型通讯、计算机、医疗设施及航空航天企业和研究单位都可以用到金手指（connecting finger）是内存条

  常用到的工艺，听名字感觉都是差不多，但其实有很大的差别，很多客户通常会分不清这两种工艺的区别，下面介绍

  铜的化学性质虽 然不如铝、铁、镁等活泼，但在有水的条件下，纯铜和氧气接触极易被氧化；因为空气中存在氧气和水蒸气，所以纯铜表面在和空气接触后很快 会发生氧化反应。由于

  存放的时间比较久，而且受外界的环境温湿度变化较小（相对其它表面处理而 言）。

  的表面处理工艺包括：抗氧化，喷锡，无铅喷锡，沉金，沉锡，沉银，镀硬金，全

  经常使用的工艺，许多工程师都无法正确区分两者的不同，甚至有一些工程师认为两者不存在什么差别，这是非常错误的观点，必须及时更正。

  的应力更易控制，对有邦定的产品而言，更加有助于邦定的加工。同时也正因为沉金比

  的表面问题有很多是由于电镀镍的表现不良而引起的。一般电镀镍层偏薄会引起产品外观

  样板，已被国内多家大型通讯、计算机、医疗设施及航空航天企业和研究单位都可以用到金手指（connecting finger）是内存条

  生产行业只有镀得越来越薄，加上金缸保养不好，杂质含量大，在天气不好的时候出现氧化的几率越来越大。

  锡会影响元器件贴片，从而间接导致后面测试异常进行。这里就给大家介绍下

  经常使用的工艺，许多工程师都无法正确区分两者的不同，甚至有一些工程师认为两者不存在差别，这是非常错误的观点，必须及时更正。

  的应力更易控制，对有邦定的产品而言，更加有助于邦定的加工。同时也正因为沉金比

  的表面处理工艺包括：抗氧化，喷锡，无铅喷锡，沉金，沉锡，沉银，镀硬金，全

  ，金手指，镍钯金 OSP 等。要求主要有：成本较低，可焊性好，存储条件苛刻，时间短

  生产中常用的工艺。伴随着IC 的集成度慢慢的升高，IC脚也越多越密。而垂直喷锡工艺很难将成细的焊盘吹平整，这就给SMT的贴装带来了难度;另外喷锡

  的流程有一个基础的认识。因此给大家两张图解流程，方便了解各个工序和加工顺