芯速联光电杨明：构建芯片模块笔直研制制作 赋能高速光模块中心竞争力

  6月15日，在2023中国光网络研讨会（OPTiNET CHINA）上，高速光芯片与光模块供货商商宁波芯速联光电科技有限公司(简称“芯速联”)创始人＆首席执行官杨明宣布了《根据自研芯片渠道的400G/800硅光模块已敞开量产征途》的讲演报告，介绍了公司中心竞争力的生长，包含从硅光芯片到模块的笔直整合才能，高功能产品量产状况，以及超级制作工厂的建造开展。

  2023年以来，伴随着AI使用ChatGPT风行全球拉开了国际AI年代的帷幕，英伟达最新GH200 Grace Hopper 超级芯片和DGX GH200 超级核算机体系，以其强壮的算力功能和通讯硬件赋能 AI和数据中心开展。在传统云服务需求之外，AI算力需求正在成为光通讯技能产业全新增加驱动力，400G/800G光模块器材作为AI算力功能的要害硬件之一，其商场需求逐渐逾越职业预期。面临AI、云核算、互联网流量驱动高速光模块商场加快放量，光通讯怎么及时捉住商场机会？杨明以为，足够的制作才能和笔直的研制才能是保证企业中心竞争力，赢下商场占有率的要害。

  在制作方面，芯速联具有Chip-to-Transciver出产体系，在光芯片规划环节，公司享有专利的Hyper Silicon芯片技能能自主研制具有更低损耗、更高带宽的PIC（光子集成电路）和AWG（平面光波导）芯片。在芯片制作环节，芯速联与国际领先的SiPh（硅光）晶圆公司协作进行共同的SiPh晶圆和芯片后段处理。在芯片封装和光模块出产方面，芯速联具有自动化耦合与侧才能，经过专有的光组件规划和开发完结光芯片封装，随后经过低本钱、高可靠性的COB封装产线完结光模块的批量出产。

  在研制方面，芯速联建立了从硅光芯片到硅光模块的笔直研制体系，包含AWG波分光器材芯片规划渠道、四通道/八通道光引擎/模块规划渠道、硅光器材芯片规划渠道和DSP芯片规划渠道。现在公司已完结800G-1.6T要害技能的储藏，根据器材三位建模、光耦合/光学器材/器材高速信号仿真，以及高速PCB布线规划等才能，具有生光模块各个环节的技能才能，继续推进产品更新迭代。

  杨明介绍，芯速联将公司一切技能特色整合成为Hyper Silicon解决计划，该计划具有八个优势，表现为PAM4自研渠道能够最小化每吉比特价格，最大化带宽的密度和可扩展性；PIC的小尺度和简略耦合能够使分立式本钱下降30%；差分驱动调制器能够供给高调制功率并支撑Serdes直驱；高带宽MZ调制器可支撑高达200G/lane的动态带宽调制；硅光芯片SiN边际耦合能够消除非线dBm的高输入功率；芯片后处理到模块测验的全自动化；MES制作体系监控出产；以及12000平方米超级工厂快速呼应需求激增。

  在Hyper Silicon PIC技能方面，杨明进一步介绍到，芯速联工程团队来自全球，累计具有超越35年的SiPh规划经历，完结超越30次流片掩膜，在AWG、相干 PIC、4x25G PSM4等SiPh器材具有成功经历。公司团队开发的Hyper Silicon PIC面向400GDR4、800G DR8/DR4、1.6T DR8等干流商场产品使用，可完结53.125Gbaud，具有4.5dB高消光比，经过选用边际耦合规划支撑低损耗光纤阵列或透镜耦合完结极低的片上损耗（9dB）。根据Hyper Silicon PIC的400GDR4光模块TX功率、消光比、TDECQ和RX灵敏度（OMA）等皆领先于业界均匀水准。

  在产品开展和规划方面，芯速联根据Hyper Silicon PAM4的400GDR4/800G DR8和相干400GZR/ZR+模块已在本年一季度正式量产，该产品的直驱版别估计于下一年二季度推出样品。公司800G产品正在送样，下一年有望完结部分产品量产。此外，公司的宁波中试线已完结从芯片到模块的研制制作渠道建造，安徽超级工厂将在第二季度完结，将完结高速光模块年产能75万只，掩盖400G/800G及1.6T 等产品，为赢得高速光模块商场升级换代机会抢占先机。

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