柔性印制电路的分步设计

  1 ）首先，是有目的地针对应用研究一些有价值的文献。有用的文献是IPC 标准或MIL 标准，例如，如果电路准备应用于军事/航空航天领域，可以借鉴IPC-6013 和IPC-2223 或MIL-P-50884 。

  2） 依据电路中所用的封装形式来确定电路参数，这对于裁切出一个实际电路的纸模板很有帮助。通过弯曲和成型模板的实验，能够达到效率。设计的电路网络，可以使一个面板包含尽可能多的电路。

  3） 确定配线位置和导线的路径，这将决定导体层的数量。电路成本通常随层数的增加而增加。例如，两个两层电路可能比一个四层电路更便宜。

  6） 选择导线终止的方法和通孔的尺寸。评估弯曲面积和导线终止的方法，以确定是不是需要增强板。

  板中，2.50mm或2.54mm标准网格交点上的两个焊盘之间，能布设的导线根数将作为定量评价

  板的内层加工可大致分为4个步骤，分别是前处理、无尘室、蚀刻线和自动光学检验。

  板（FPC）上贴装SMD的工艺要求在电子科技类产品小型化发展之际，相当一部分消费类产品的表面贴装

  板可根据在组装和使用期间所遇到的弯曲类型进行分类（ Corrigan ， 1992） 。

  的设计中，则把内层粘接在一起。所用的粘结剂和支撑介电薄膜的性能共同决定了

  板使用的铜箔类型有两种；①压延退火铜箔（也被称作为锻碾铜箔）；②电解铜箔。

  代替多层刚性板和连接器。 2) 代替刚性板/带状电缆装备。 3) 用实心的或图案防护层控制电磁干扰。 4) 用完整的接地层控制阻抗。 5

  板设计610，作为Allegro系统互连设计平台的一个600系列产品，是一个完整的、高性能

  板用于连接刚性板、显示器、连接器和其他各种元器件。它们能被折弯或变形，以互连多样的面板或适应特定的封装尺寸。

  可以解决电子科技类产品中最小化设计/封装问题。以下是在这样一些方面具有的独特优点:

  的原则如下(Minco Application Aid 24) : 1 )首先

  板可根据在组装和使用期间所遇到的弯曲类型进行分类( Corrigan , 1992) 。有两种设

  板检测的要求，已经产生了各种各样的检测设备。自动光学检测( AOI) 系统通常用于成

  朮语(国家标准)TERMS FOR PRINTED CIRCITS1.主题内容与适合使用的范围1-1本标准规定了

  设计标准手册有：基础标准、材料标准、设计标准、绘画标准、产品质量标准、电子装联标准、