多层PCB布局的一般原则

  电路板布局布线的一般原则设计人员在电路板布线过程中需要遵循的一般原则如下：

  （1）元器件印制走线的间距的设置原则。不同网络之间的间距约束是由电气绝缘、制作流程与工艺和元件 ）元器件印制走线的间距的设置原则。 大小等因素决定的。例如一个芯片元件的引脚间距是 8mil，则该芯片的【Clearance Constraint】就 不能设置为 10mil，设计人需要给该芯片单独设置一个 6mil 的设计规则。同时，间距的设置还要考 虑到生产厂商的生产能力。

  另外，影响元器件的一个主要的因素是电气绝缘，如果两个元器件或网络的电位差较大，就需要仔细考虑电气绝缘问题。一般环境中的间隙安全电压为 200V/mm，也就是 5.08V/mil。所以当同一块电路板上既 所以当同一块电路板上既 有高压电路又有低压电路时，就需要非常注意足够的安全间距。 有高压电路又有低压电路时，就需要格外的注意足够的安全间距。

  （2）线路拐角走线形式的选择。为了让电路板便于制造和美观，在设计时需要设置线路的拐角模式， 线路拐角走线形式的选择。 可以再一次进行选择 45°、90°和圆弧。一般不采用尖锐的拐角，采用圆弧过渡或 45°过渡，避免采用 90°或 者更加尖锐的拐角过渡。

  导线和焊盘之间的连接处也要尽量圆滑，防止小的尖脚，能够使用补泪滴的方法来解决。当焊盘 之间的中心距离小于一个焊盘的外径 D 时，导线的宽度可以和焊盘的直径相同；如果焊盘之间的中 心距大于 D，则导线的宽度就不宜大于焊盘的直径。 导线通过两个焊盘之间而不与其连通的时候， 应该与它们保持且相等的间距， 同样导线和导线之 导线通过两个焊盘之间而不与其连通的时候， 应该与它们保持且相等的间距， 间的间距也应该均匀相等并保持。 间的间距也应该均匀相等并保持。

  （3）印制走线宽度的确定方法。走线宽度是由导线流过的电流等级和抗干扰等因素决定的，流过电 流过电 流越大，则走线应该越宽。电源线就应该比信号线宽。为了能够更好的保证地电位的稳定（受地电流的大小变 流越大，则走线应该越宽。一般电源线就应该比信号线宽 电源线就应该比信号线宽 化影响小），地线也应该较宽 地线也应该较宽。实验证明：当印制导线mm 时，印制导线的载流量 地线也应该较宽 可根据 20A/mm2 进行计算，即 0.05mm 厚，1mm 宽的导线A 的电流。所以对于一般的 对于一般的 的宽度就能够完全满足要求了；高电压 高电压， 信号线mil 的宽度就可以满足规定的要求了 高电压，大电流的信号线mil，线 ～ 线mil。为了能够更好的保证导线的抗剥离强度和工作可靠性，在板面积和密度允许的范围内，应该 采用尽可能宽的导线来降低线路阻抗，提高抗干扰性能。

  对于电源线和地线的宽度，为了能够更好的保证波形的稳定，在电路板布线空间允许的情况下，尽量加粗，正常的情况下至少需要50mil。

  （4）印制导线的抗干扰和电磁屏蔽。导线上的干扰主要有导线之间引入的干扰、电源线引入的干扰 ）印制导线的抗干扰和电磁屏蔽。导线上的干扰主要有导线之间引入的干扰、 和信号线之间的串扰等， 和信号线之间的串扰等，合理的安排和布置走线及接地方式能有实际效果的减少干扰源，使设计出的电路板具 备更好的电磁兼容性能。

  对于高频或者其他一些重要的信号线，例如时钟信号线，一方面其走线要尽量宽， 对于高频或者其他一些重要的信号线，例如时钟信号线，一方面其走线要尽量宽，另一方面能采取 （就是用一条封闭的地线将信号线 包裹 起来， 包裹”起来 相当于加一 包地的形式使其与周围的信号线隔离起来 就是用一条封闭的地线将信号线“包裹 起来， 层接地屏蔽层）。 层接地屏蔽层）。

  对于模拟地和数字地要分开布线，不能混用。 对于模拟地和数字地要分开布线，不能混用。若需要将模拟地和数字地统一为一个电位，则通 常应该采用一点接地的方式，也就是只选取一点将模拟地和数字地连接起来，防止构成地线环路，造 成地电位偏移。

  完成布线后，应在顶层和底层没有铺设导线的地方敷以大面积的接地铜膜，也称为敷铜，用以有效减 完成布线后，应在顶层和底层没有铺设导线的地方敷以大面积的接地铜膜，也称为敷铜，用以有效减 小地线阻抗，从而削弱地线中的高频信号，同时大面积的接地可以对电磁干扰起抑制作用。 小地线阻抗，从而削弱地线中的高频信号，同时大面积的接地可以对电磁干扰起抑制作用。 大面积的接地可以对电磁干扰起抑制作用的寄生电容，对于高速电路来说尤其有害；同时，过多的过孔 电路板中的一个过孔会带来大约 10pF 的寄生电容，对于高速电路来说尤其有害 也会降低电路板的机械强度。所以在布线时，应尽可能减少过孔的数量。另外，在使用穿透式的过孔 在布线时，应尽可能减少过孔的数量 在布线时 （通孔）时，通常使用焊盘来代替。这是因为在电路板制作时，有可能因为加工的问题造成某些穿透 式的过孔（通孔）没有被打穿，而焊盘在加工时肯定能够被打穿，这也相当于给制作带来了方便。

  以上就是PCB 板布局和布线的一般原则，但在真实的操作中，元器件的布局和布线仍然是一项很灵活的工作，元器件的布局方式和连线方式并不，布局布线的结果很大程度上还是取决于设计人员的 经验和思路。可以说，没有一个标准可以评判布局和布线方案的对与错，只能比较相对的优和劣。所 以以上布局和布线原则仅作为设计参考，实践才是评判优劣的唯一标准。

  声明：本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人，不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用，如有内容侵权或者其他违规问题，请联系本站处理。举报投诉

  块好的电路板，除了实现电路原理功能之外，还应该要考虑 EMI、EMC、ESD(静电释放)、信号完整性等电气特性

  、断路器的选型、配电用断路器的选型、电动机保护用自动开关的选型以及照明用自动开关的选型等。

  切的家用电器，电脑内的各种配件，到各种数码产品，只要是电子科技类产品几乎都会用到

  之间的区别。 1.hdi板是以传统双面板为芯板，通过不断积层层压而成，与

  相比具有“轻、薄、短、小”等优点； 2.hdi板是利用激光钻孔技术，摆脱了传统的机械钻孔，采用激光

  我们会对自己要进行设计的项目进行叠层，根据厚度、基材、层数等信息进行计算阻抗，计算完后

  连线要精简，尽可能短，尽量少拐弯，力求线条简单明了，特别是在高频回路中，当然为了达到阻抗匹配而有必要进行特殊延长的线就例外了，例如蛇行走线等。安全载流

  板形与整机是否匹配？ （2）元件之间的间距是不是合理？有无水平上或高度上的冲突？ （3）

  →布线→布线优化和丝印→网络和DRC检查和结构检查→输出光绘→光绘审查→

  的尺寸大小。其次要考虑有结构定位要求的器件和区域，如是否有限高，限宽和打孔，开槽区域。然后依据电路信号和电源流向，对各个电路模块进行预

  包括：前期准备-

  结构设计-

  布线-

  布线优化和丝印-

  资料下载的电子资料下载，更有其他相关的电路图、源代码、课件教程、中文资料、英文资料、参考设计、用户指南、解决方案等资料，希望有机会能够帮助到广大的电子工程师们。

  资料下载的电子资料下载，更有其他相关的电路图、源代码、课件教程、中文资料、英文资料、参考设计、用户指南、解决方案等资料，希望能够在一定程度上帮助到广大的电子工程师们。

  包括先外后内、先简后繁、先熟后生、代码优先、先备后用等。 1. 先外后内 检查外露电器或线路时较为方便，这些部位先予以检查，否则，会费时费力，使得

  基本上决定了布线的大致走向和结构、电源和地平面的分割，以及对噪声和EMI的控制情况，因而

  是至关重要的，它决定了板面的整齐美观程度和印制导线的长短与数量，对整机的可靠性也有

  基板条规范的定义指南。本文件定义了联合测试组装中心（UTAC）设计的所有基板包的供应商参考的

  尺寸过大时，印制线条长，阻抗增加，抗噪声能力变弱，成本也增加；过小，则散热不好，且邻近线条易受干扰。在确定

  尺寸后，再确定特殊元件的位置。最后，依据电路的功能单元，对电路的全部元器件进行

  电路板是电子科技类产品中电路元件和器件的支撑件。即使电路原理图设计正确，印制电路板设计不当，也会对电子科技类产品的可靠性产生不利影响。在设计印制电路板的时候，应注意采用正确的方法，遵守

  ？ 实用放大电路引入负反馈的目的是为了稳定静态工作点和改善动态性能。不同组态的交流负反馈，将对放

  要注意电线电缆型号、规格 (导体截面)的选择。 关键词：电线电缆 选型