PCB板布线原则

  、高电压信号与小信号之间需要注意隔离（隔离距离与要承受的耐压有关，通常情况下在2ＫＶ时板上要距离2mm，在此之上以比例算还要加大，例如若要承受３ＫＶ的耐压测试，则高低压线ｍｍ以上，许多情况下为避免爬电，还在印制线路板上的高低压之间开槽。）◆两面板布线时，两面的导线宜相互垂直、斜交、或弯曲走线，避免相互平行，以减小寄生

  ；作为电路的输人及输出用的印制导线应尽量避兔相邻平行，以免发生回授，在这些导线之间加接地线度以下的拐角，也尽量少用９０度拐角◆同是地址线或者数据线，走线长度差异不要太大，否则短线部分要人为走弯线作补偿

  ◆单面板焊盘必须要大，焊盘相连的线一定要粗，能放泪滴就放泪滴，一般的单面板厂家质量不会很好，否则对焊接和ＲＥ－ＷＯＲＫ都会有问题

  ◆大面积敷铜要用网格状的，以防止波焊时板子产生气泡和因为热应力作用而弯曲，但在特殊场合下要考虑ＧＮＤ的流向，大小，不能简单的用铜箔填充了事，而是需要去走线

  和走线不能太靠边放，一般的单面板多为纸质板，受力后容易断裂，如果在边缘连线或放元器件就会受到影响

  对模拟电路来说处理地的问题是很重要的，地上产生的噪声往往不便预料，可是一旦产生将会带来极大的麻烦，应该未雨绸缎。对于功放电路，极微小的地噪声都会因为后级的放大对音质产生非常明显的影响；在高Ａ／Ｄ转换电路中，如果地线上有高频分量存在将会产生一定的温漂，影响

  的工作。这时可以在板子的４角加退藕电容，一脚和板子上的地连，一脚连到安装孔上去（通过螺钉和机壳连），这样可将此分量虑去，放大器及ＡＤ也就稳定了。另外，电磁兼容问题在目前人们对环保

  倍加关注的情况下显得更为重要了。一般来说电磁信号的来源有３个：信号源，辐射，传输线。晶振是常见的一种高频信号源，在功率谱上晶振的各次谐波能量值会明显高出平均值。可行的做法是控制信号的幅度，晶振外壳接地，对干扰信号进行屏蔽，采取了特殊的滤波电路及器件等。需要非常说明的是蛇形走线，因为应用场合不同其作用也是不一样的，在电脑的主板中用在一些

  信号上，如 ＰＣＩＣｌｋ、ＡＧＰ-Ｃｌｋ，它的作用有两点：１、阻抗匹配２、滤波电感。

  对一些重要信号，如ＩＮＴＥＬＨＵＢ架构中的ＨＵＢＬｉｎｋ，一共１３根，频率可达２３３ＭＨＺ，要求必须严格等长，以消除时滞造成的隐患，这时，蛇形走线是的解决办法。

  ，除了实现电路原理功能之外，还应该要考虑 EMI、EMC、ESD(静电释放)、信号完整性等电气特性

  外型尺寸、安装方法，还必须同时考虑调试、维修的方便性，以及屏蔽、散热、EMI 性能等因素。需要工程人员确定布局

  资料下载的电子资料下载，更有其他相关的电路图、源代码、课件教程、中文资料、英文资料、参考设计、用户指南、解决方案等资料，希望有机会能够帮助到广大的电子工程师们。

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  ？ 各类差分线的阻抗要求不同，根据设计的基本要求，通过阻抗计算软件计算出差分阻抗和对应的线 宽间距，并设置到约束管理器。 差

  是重要的电子部件，是所有电子元器件的母体，从上世初慢慢的出现到现在也慢慢的变复杂，从单层到双层、四层，再到多层，设计难度也是持续不断的增加。因为双层板正反两面都有

  1、布局确定：布局前应对单板功能、工作频段、电流电压、主要射频器件类型、EMC、相关射频指标等有仔细地了解，并明确叠层结构、阻抗控制、外形结构尺寸、屏蔽腔和罩的尺寸位置、特殊器件加工说明（如需挖空、直接机壳散

  制造时要关注的焦点，所以层数的选择需要仔细考虑各方面的需求，以达到最佳的平衡。

  规则可以预先设定，包括走线的弯曲次数、导通孔的数目、步进的数目等。一般先进行探索式布经线，快速地把短线连通，接着进行迷宫式

  规则下按照信号的流向将其连接起来，一般都不可能会出现问题。但是如果信号是100M以上的速度时，

  就很有讲究了。由于最近布过速度高达300M的DDR信号，所以仔细说明一下DDR信号的

  设计中占有举足轻重的地位，设计成功的关键就是要保证系统有充足的时序裕量。要保证系统的时序，线长匹配又是一个重要的环节。我们来回顾一下，DDR

  是重要的电子部件，是所有电子元器件的母体，从上世初慢慢的出现到现在也慢慢的变复杂，从单层到双层、四层，再到多层，设计难度也是持续不断的增加。因为双层板正反两面都有

  是重要的电子部件，是所有电子元器件的母体，从上世初慢慢的出现到现在也慢慢的变复杂，从单层到双层、四层，再到多层，设计难度也是持续不断的增加。因为双层板正反两面都有

  大电流走线的处理以及反激电源反射电压的一个确定因素等方面，解决铝基板在

  上由于高频信号干扰和走线宽度的减小而产生的电源噪声和压降，并提出了高速

  连线要精简，尽可能短，尽量少拐弯，力求线条简单明了，特别是在高频回路中，当然为了达到阻抗匹配而需要