PCB布线条规则送给你
中，以布线的设计过程限定，技巧细、工作量。PCB布线有单面布线、双面布线及多层布线。布线的方式也有两种：自动布线及交互式布线，在自动布线之前，可以用交互式预先对要求比较严格的线进行布线，输入端与输出端的边线应避免相邻平行，以免产生反射干扰。必要时应加地线隔离，两相邻层的布线要互相垂直，平行易产生寄生自动布线的布通率，依赖于良好的布局，布线规则可以预先设定，包括走线的弯曲次数、导通孔的数目、步进的数目等。一般先进行探索式布经线，快速地把短线连通，接着进行迷宫式布线，先把要布的连线进行全局的布线路径优化，它能够准确的通过需要断开已布的线。并试着重新再布线，以改进总体效果。
对目前高密度的PCB设计已感觉到贯通孔不太适应了，它浪费了许多宝贵的布线通道，为解决这一矛盾，出现了盲孔和埋孔技术，它不仅完成了导通孔的作用，还省出许多布线通道使布线过程完成得更便利，更加流畅，更为完善，PCB 板的设计过程是一个复杂而又简单的过程，要想很好地掌握它，还需广大电子工程设计人员去自已体会，才能得到其中的线、
既使在整个PCB板中的布线完成得都很好，但由于电源、地线的考虑不周到而引起的干扰，会使产品的性能直线下降，有时甚至影响到产品的成功率。所以对电、地线的布线要认认真真地对待，把电、地线所产生的噪音干扰降到限度，以保证产品的质量。对每个从事电子科技类产品设计的工程人员来说都明白地线与电源线之间噪音所产生的原因，现只对降低式抑制噪音作以表述：众所周知的是在电源、地线之间加上去耦电容。尽量加宽电源、地线宽度，是地线比电源线宽，它们的关系是：
地线.05～0.07mm，电源线 mm 对数字电路的PCB可用宽的地导线组成一个回路，即构成一个地网来使用（
电路的地不能这样使用） 用大面积铜层作地线用，在印制板上把没被用上的地方都与地相连接作为地线用。或是做成多层板，电源，地线、数字电路与模拟电路的共地处理现在有许多PCB不再是单一功能电路（数字或模拟电路），而是由数字电路和模拟电路混合构成的。因此在布线时就需要仔细考虑它们之间互相干扰问题，特别是地线上的噪音干扰。数字电路的频率高，模拟电路的敏感度强，对信号线来说，高频的信号线尽可能远离敏感的模拟电路器件，对地线来说，整人PCB对外界只有一个结点，所以必须在PCB内部做处理数、模共地的问题，而在板内部数字地和模拟地其实就是分开的它们之间互不相连，只是在PCB与外界连接的接口处（如插头等）。数字地与模拟地有一点短接，请注意，只有一个连接点。也有在PCB上不共地的，这由系统模块设计来决定。3、信号线布在电（地）层上
在多层印制板布线时，由于在信号线层没有布完的线剩下已经不多，再多加层数就会造成浪费也会给生产增加一定的工作量，成本也相应增加了，为解决这一个矛盾，可优先考虑在电（地）层上进行布线。首先应考虑用电源层，其次才是地层。因为是保留地层的完整性。
性能而言，元件腿的焊盘与铜面满接为好，但对元件的焊接装配就存在一些不良隐患如：①焊接需要大功率加热器。②容易造成虚焊点。所以兼顾电气性能与工艺需要，做成十字花焊盘，称之为热隔离（heat shield）俗称热焊盘（Thermal），这样，可使在焊接时因截面过分散热而产生虚焊点的可能性大幅度减少。多层板的接电（地）层腿的处理相同。
在许多CAD系统中，布线是依据网络系统决定的。网格过密，通路虽然有所增加，但步进太小，图场的数据量过大，这必然对设备的存贮空间有更高的要求，同时也对象计算机类电子科技类产品的运算速度有极大的影响。而有些通路是无效的，如被元件腿的焊盘占用的或被安装孔、定门孔所占用的等。网格过疏，通路太少对布通率的影响极大。所以要有一个疏密合理的网格系统来支持布线的进行。标准元器件两腿之间的距离为0.1英寸（2.54mm），所以网格系统的基础一般就定为0.1英寸（2.54 mm）或小于0.1英寸的整倍数，如：0.05英寸、0.025英寸、0.02英寸等。
布线设计完成后，需认真仔细检查布线设计是不是满足设计者所制定的规则，同时也需确认所制定的规则是不是满足印制板生产的基本工艺的需求，一般检查有如下几个维度：· 线与线，线与元件焊盘，线与贯通孔，元件焊盘与贯通孔，贯通孔与贯通孔之间的距离是不是合理，是不是满足生产规格要求。· 电源线和地线的宽度是否合适，电源与地线之间是不是紧耦合（低的波阻抗）？在PCB中是否还有能让地线加宽的地方。
· 对于关键的信号线是否采取了措施，如长度短，加保护线，输入线及输出线被明显地分开。
· 后加在PCB中的图形（如图标、注标）是否会造成信号短路。对一些不理想的线形进行修改。
· 在PCB上是否加有工艺线？阻焊是不是满足生产的基本工艺的要求，阻焊尺寸是不是合适，字符标志是否压在器件焊盘上，以免影响电装质量。
· 多层板中的电源地层的外框边缘是否缩小，如电源地层的铜箔露出板外易引起短路。
又被称为印刷电路板(Printed Circuit Board)，它能轻松实现电子元器件间的线路连接和功能实现，也是电源电路设计中重要的组成部分。今天就将以本文来介绍
工作对于很多工程师来讲就是连连看，而且还是一项非常枯燥乏味的工作。这其实只是一个初级的认知，一位优秀的
设计工程师还是能做很多工作并能解决很多产品设计中的问题的。本文结合一些大厂的设计
，即铺设通电信号的道路以连接各个器件，这就好比通过修路来连接各个城市通车。在
是完成产品设计的重要步骤，同时也是技巧最细、限定最高的步骤，甚至有些有经验的工程师也对
完成得都很好，但由于电源、地线的考虑不周到而引起的干扰，会使产品的性能直线下降，有时甚至影响到产品的成功率。所以对电、 地线
方法，具有高度的可行性，于是本人再次编写一份这样的文章，除了讲述DDR
：1. 遵照“先大后小，先难后易”的布置原则，即重要的单元电路、核心元器件应当优先布局．2. 布局中应参考原理框图，根据单板的主信号流向规律安排主要元器件．3. 元器件
：1. 遵照“先大后小，先难后易”的布置原则，即重要的单元电路、核心元器件应当优先布局．2. 布局中应参考原理框图，根据单板的主信号流向规律安排主要元器件．3...
的过程，要想很好地掌握它，还需广大电子工程设计人员去自已体会，才能得到其中的真谛。那么大家还知道
完成得都很好，但由于电源、 地线的考虑不周到而引起的干扰，会使产品的性能直线下降，有时甚至影响到产品的成功率。所以对电
、检查、复查、输出六个步骤.2.1 网表输入 网表输入有两种方法，一种是使用PowerLogic
约束设置得再好，也没有办法获得令人满意的layout结果。所以，不要把希望寄托于软件的自动功能
最实战的学习方案。每周都有免费试听课程。有需要的可咨询Q122330119 在
事实上，它是由常用的电路结构所决定的，低电平时电路往往有较高电平时更低的环路阻抗，而低阻抗则意味着抗干扰能力更强。结合实际讲一个有用的例子来加深印象：我们有的同学可能已学习了这样的一
搞不太懂，电源线和地线的大小一般是怎样设置的？又是根据什么来设置的？电流电压大小？请指教！
设计的时间越来越短，越来越小的电路板空间，慢慢的升高的器件密度，极其苛刻的布局
设计的时间越来越短，越来越小的电路板空间，慢慢的升高的器件密度，极其苛刻的布局
设计除需考虑功能性与安全性等要求外，亦需考虑可生产与可测试。这里提供可测性设计建议供设计
比较讲究，这是PCI信号的特点决定的。在常规性的高频数字电路设计中我们总是力求避免阻抗
在设计印制线路板时，应注意以下几点： (1) 从减小辐射骚扰的方面出发，应尽量选用多层板，内层分别作电源 层、地线层，用以降低供电线路阻抗，抑制公共阻抗噪声
又被称为印刷电路板（Printed Circuit Board），它能轻松实现电子元器件间的线路连接和功能实现，也是电源电路设计中重要的组成部分。今天就将以本文来介绍
：1. 遵照“先大后小，先难后易”的布置原则，即重要的单元电路、核心元器件应当
层互相平行产生寄生耦合等干扰而影响线路的稳定性，甚至在干扰严重时造成电路板根本没办法工作，
可以预先设定，包括走线的弯曲次数、导通孔的数目、步进的数目等。一般先进行探索式布经线，快速地把短线连通，接着进行迷宫式
，以确保您的电路板按预期工作。 开始在组件之间路由信号之前，您需要查看您的设计
又被称为印刷电路板（Printed Circuit Board），它能轻松实现电子元器件间的线路连接和功能实现，也是电源电路设计中重要的组成部分。今天就将以本文来介绍
设计走线资料下载的电子资料下载，更有其他相关的电路图、源代码、课件教程、中文资料、英文资料、参考设计、用户指南、解决方案等资料，希望有机会能够帮助到广大的电子工程师们。
资料下载的电子资料下载，更有其他相关的电路图、源代码、课件教程、中文资料、英文资料、参考设计、用户指南、解决方案等资料，希望能够在一定程度上帮助到广大的电子工程师们。
：遵照“先大后小，先难后易”的布置原则，即重要的单元电路、核心元器件应当优先布局。
完成得都很好,但由于电源、 地线的考虑不周到而引起的干扰,会使产品的性能直线下降,有时甚至影响到产品的成功率。
，即信号线与其回路构成的环面积要尽可能小，环面积越小，对外的辐射越少，接收外界的干扰也越小。针对这一
，在地平面分割时，要考虑到地平面与重要信号走线的分布，防止由于地平面开槽等带来的问题；在双层板设计中，在为电源留下足够空间的情况下，应该将留下的部分用参考地填充
PCB布线条规则送给你
