DDR电路的PCB布局布线要求

  在单板PCB规划空间满意的状况下，榜首先考虑留出DDR电路模块所需求的布局布线空间，复制瑞芯微原厂供给的DDR模板，包括

  与DDR颗粒相对方位、电源滤波电容方位、铺铜间隔等彻底保持一致。如下8张图（从左至右），分别为：L1-L8层DDR电路走线示意图。

  假如自己规划PCB，请参阅以下PCB规划主张，强烈主张进行仿真优化，然后与瑞芯微原厂FAE进行承认，承认没问题今后再进行打样调试。

  管脚，对应的GND过孔数量，主张严厉参阅模板规划，不能删减GND过孔。8层通孔的PCB模板，CPU管脚GND过孔规划如下图所示，黄色为DDR管脚信号，地管脚为赤色。

  信号换层前后，参阅层都为GND平面时，在信号过孔25mil（过孔和过孔的

  间隔）范围内需求添加GND回流过孔（黄色为DDR信号，赤色为GND信号），改进信号回流途径，GND过孔需求把信号换层前后GND参阅平面连接起来。一个信号过孔，至少要有一个GND回流过孔，尽可能添加GND回流过孔数量，能愈加进一步改进信号质量，如下图所示。

  GND过孔和信号过孔的方位会影响信号质量，主张GND过孔和信号过孔穿插放置，如下图所示，尽管同样是4个GND回流过孔，4个信号过孔在一起的状况要防止，这样的一种状况下过孔的串扰最大。

  8层板主张DDR信号走榜首层、第六层、第八层，DQ、DQS、地址和操控信号、CLK信号都参阅完好的GND平面，假如GND平面不完好，将会对信号质量形成非常大的影响。

  如下图所示，当过孔导致信号参阅层决裂时，可优先考虑用GND走线优化下参阅层，改进信号质量。

  非功用焊盘会损坏铜皮，以及增大过孔的寄生电容，需求删去过孔的非功用焊盘，做无盘规划。

  走线间隔过孔越近，参阅平面越差，走线间隔过孔钻孔间隔主张≧8mil，有空间的当地增大间隔。

  调整过孔方位，优化平面的裂缝，不要形成平面分裂，起到改进回流途径的效果，如下图所示。

  DQS、CLK、WCLK信号需求做包地处理，包地线mil，打一个GND过孔，如下图所示。

  关于VDDQ_DDR电源，DCDC区域电源换层时，主张打≧6个0503过孔。

  关于VDD2_DDR电源，DCDC区域电源换层时，主张打≧6个0503过孔。

  关于VDD1_1V8_DDR电源，电源平面换层时，主张至少打≧2个0402过孔。

  每个电容焊盘主张至少一个过孔，关于0603或许0805封装的电容主张一个焊盘对应两个过孔，过孔的方位要接近管脚放置，减小回路电感。

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