电路PCB的地平面设计对EMI的影响

  方面的影响也是息息相关。反过来说在EMC设计的过程中，对于电路PCB的地平面设计应该格外注重。

  高频电路由于寄生电感的存在，所以高频电路中建议使用多点接地。而低频电路寄生电感基本能忽略，所以能使用单点接地的设计方法。 一般来说1MHz以下能够正常的使用单点接地，10MHz以上使用多点接地。

  一般来说，在高频电路中数字地和模拟地建议分区拉开一定距离，地平面不分割。如果模数地干扰太大需要分地时，要注意有布线的地方最好还是不要跨越地分割位置，这样信号回流要跨越不同的地层，导致干扰加大。

  这样可以使得地线的阻抗尽量的低，避免噪声回流受阻，造成更严重的噪声干扰。

  接下来带来一个实际的整改案例分享，该整改产品为一款车载的流媒体后视镜，下面为该产品的前期摸底数据：

  分析：能够准确的看出测试的数据在2MHz-20MHz左右有开关频率的造成的噪声，通过噪声单支的间隔能确定噪声的来源为背光电源的开关频率噪声。

  措施：在给该背光开关电源的整改的过程中，不管是加滤波措施，电源屏蔽，还是给外拉线束绕磁环对该频段的开关噪声都无显著的作用，在这种情况下就会很干扰整改的判断。

  分析：最终发现背光电源的地是完全和驱动的地完全隔开的，他们中间只通过一个高频的共模电感连接，使得两个地之间的阻抗为一个高阻的状态，很多耦合的开关噪声无法顺利回流回电源芯片。

  措施：如上图所示，把电源地和主控的地通过多点连接到一起后在测试，测试数据如下：

  通过上述措施后能够准确的看出2MHz-20MHz左右开关频率噪声就是地隔离而引起的，通过地连接提供了回流路径，噪声的强度明显下降。

  PCB电路设计过程中地隔离往往会涉及到很多方面的因素，这些往往会引起一些难以判断的EMC问题，所以不是在迫不得已的情况下，不建议地隔离。通过这次的分享，希望能给大家能从中得到收益，在产品的前期的设计过程中尽量去规避掉有几率存在的地隔离问题，产品的EMC问题自然会有极大的减少。

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  对等分成许多小的单元网格，如图1所示为常见的8×8单元网格模型，每4条

  有许多好处，但是在实现时也必须小心，因为它对能够做的和不能够做的都有一些限制。理想情况下，

  有许多好处，但是在实现时也必须小心，因为它对能够做的和不能够做的都有一些限制。理想情况下，

  中产生辐射的有效信号环路面积，提供低阻抗回流通路。必要时，要考虑将一些关键信号用地针隔离。2.3、叠层设计 在成本许可的前提下，增加地线层数量，将信号层紧邻

  的设计也很重要。处理内层不仅要考虑电源完整性、信号完整性、电磁兼容性，还需要仔细考虑DFM可制造性。

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