PCB设计中的高速电路布局布线
阻抗不连续也是常常会碰到的问题,走线的阻抗值一般取决于线宽与参考平面与走线之间的距离等等有关。
走线越宽,它的阻抗就越小。阻抗不连续这个现象在连接的焊盘与高速信号连接的过程中需要非常注意,因为如果接口端子的焊盘特别大,而高速信号线又特别窄的话,就会出现大焊盘阻抗小,而高速信号的阻抗大,就会产生阻抗不连续,然后就会产生信号的反射。
所以在实际的设计过程中,为了防止阻抗不连续,就需要在接线端子或者器件的焊盘下面添加一个禁布铜皮,从而加大阻抗,使得阻抗连续。
另外过孔也会导致阻抗的不连续,所以为了消除或者减少这种影响,在PCB的内层和过孔连接的中不需要的铜皮就应该去除掉,具体实操时可以通过联系沟通PCB加工厂来消除掉不需要的铜皮,从而包装阻抗的连续。
这是电路设计中常常会碰到的一种信号类型,在设计差分信号,尤其是高速差分信号时是必须要保证等宽,等间距来实现特定的差分阻抗值的,不然信号就会有问题。
在布置差分走线包含的区域内,是不允许布置过孔或者相关元器件的,因为如果放置不相干的元器件在里面,会导致信号传输时出现EMC问题,并且会导致阻抗不连续。
另外,一些高速差分信号是需要串联的,在串联这些耦合电容布局布线时,也是需要进行对称布置的,同时需要格外的注意的是选用电容的封装规格时,推荐使用0402,0603规格小一点的类型,0805等大小以上则尽量不要去使用。
布线时也是一样,能不打过孔就不打过孔,如果碰上必须打过孔的情况,那过孔的分布同样是需要对称放置的。
对于高速信号来说,等长是一个很重要的概念,因为对于高速信号接口,总线传输等需要仔细考虑某些信号线之间的到达时间以及时间滞后误差。
比如说某两个信号,它们在传输时的要求是要一起到达,那就需要让这两个信号保证在一定的时滞误差内,不然信号传输就会出现一些明显的异常问题,这个在实际设计时,必须要考虑好他们的走线等长。
有时候可能因为板子外形的限制而导致走常规直线不能等长,这样一个时间段就能够使用蛇形走线的方式来实现走线,从而满足滞后误差的要求。
同时要布置蛇形走线时,需要布置在信号的源头处,不要放置在末尾,因为在源头的位置能够保证差分走线的信号大部分时间都是同步传输的。
指南之(一~八 )目录2001/11/21CHENZHI/LEGENDSILICON一、1、
` 本帖最后由 飞翔的乌龟005 于 2017-2-10 10:43 编辑
,有以下基本要求:(1)QFP、SOP等封装的矩形焊盘出线,应从PIN中心
是完成产品设计的重要步骤,可以说前面的准备工作都是为它而做的, 在整个
优化 /
技巧 /
建议,同样还是以大家最为熟悉的RK3588为例,详细的介绍一下DDR模块
要求 /
信号很容易收到别的外在因素的干扰,导致实际设计出来的东西和原本预期的效果相差很多。 所以在
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