PCB中晶振时钟设计原理图

  对晶振进行GND包围。部分地方开窗漏GND铜,把晶振外壳焊接到开窗漏GND铜的地方。

  PCB 中常用的晶体封装有：2 管脚的插件封装、SMD 封装、 4 管脚的 SMD 封装。

  尽管晶体有不同的规格，但它们的基本电路设计是一致的，因此 PCB 的布局、布线规则也是通用的。基本的电路设计如下图：

  布线时，晶体的一对线要走成 类差分 的形式， 线尽量短 、且要加粗、并进行包地处理 ，效果如下图：

  上述的是最基本和最常见的晶体电路设计，也有一些变形设计，如加串阻、测试点等，如下图 ,设计思路还是一致的。   结合上述，布局应注意：

  附近不要摆放大功率器件、如电源芯片、 MOS 管、电感等发热量大的器件。

  和 IC 同层布局，同层走线，尽量少打孔，如果打孔，需要在附近加回流地孔类差分走线；

  相比于晶体电路，晶振是有源电路，主要由三部分所组成：晶振 +电源滤波电路 +源端匹配电阻。常见电路设计如下图：

  时钟线 欧姆阻抗线来走；如果时钟线过长，可以走在内层，打孔换层处加回流地孔；

  时钟分配器种类比较多，在设计时保证时钟分配器到各个 IC 的距离尽量短，通常放在对称的位置，如下。   时钟分配器电路：

  附近不要摆放大功率器件、如电源芯片、 MOS 管、电感等发热量大的器件；

  时钟信号线过长时，可以走在内层，换层孔的 200mil 范围内要有回流地过孔。

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